集成电路
- 定位
- 京津冀集成电路集群(工信部 2024 年国家先进制造业集群,北京牵头联合津冀申报);国家级"卡脖子"芯片攻关主阵地;全国 6 大芯片厂商中北京占 3 家(如中电投华大、紫光展锐、北京奕斯伟)
- 规模
- - 2024 年北京集成电路全产业链营收 2480 亿元,占全国 21.3%(跻身全球产业竞争力前十) - 目标 2025 年营收 3000 亿元("2441"规划目标) - 亦庄 2025 年全产业链产值突破 1300 亿元(占北京全市约 50%+),上半年产值已超 900 亿元、增速 71% - 亦庄 2025 年集成电路产业规模突破 1300 亿元、再创历史新高
- 份额/出口
- 2025 年北京集成电路出口 286.8 亿元(+15.7%),历史新高(含中央在京单位)
- 链条/主体
- 全球消费类芯片、工业控制类芯片、汽车电子芯片、通信芯片;国产替代客户以国内手机厂商、汽车 Tier 1、通信设备商为主
- 龙头企业
- 中芯国际(在京有产线)、北方华创(设备)、华海清科、京东方、京仪、中电投华大(存储)、紫光展锐(SoC)、寒武纪(AI 芯片)、奕斯伟(存储)、兆易创新、豪威科技、北京智芯(电网芯片)
- 载体/政策
- 设计在海淀、制造在亦庄、装备材料在昌平-房山;京津冀协同承接部分中试环节
- 趋势/风险
- 国家集成电路产业投资基金"国家队"支持、北京市集成电路产业投资基金、亦庄集成电路专项政策、"双 1+1 工程"(北京集成电路重点项目推动工程)、IC WORLD 大会(世界微电子大会)连续 7 年在亦庄举办
北京 · 3.1 集成电路(国家级集群:京津冀集成电路集群,北京牵头)